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發(fā)布時(shí)間：2023-05-30
5月23-25日，2023馬來(lái)西亞半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON Southeast Asia）在檳城舉辦，帝爾激光新加坡公司首次受邀參展。
馬來(lái)西亞半導(dǎo)體展覽會(huì)是由國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI主辦，每年一屆，自1992年首次舉辦以來(lái)，堅(jiān)持以展示先進(jìn)技術(shù)、推動(dòng)行業(yè)發(fā)展、增強(qiáng)合作交流、促進(jìn)貿(mào)易往來(lái)為宗旨，已經(jīng)發(fā)展成為東南亞最具影響力的半導(dǎo)體展覽會(huì)，也是馬來(lái)西亞規(guī)模最大的國(guó)際電子貿(mào)易展覽會(huì)。
本次展會(huì)上，帝爾激光重點(diǎn)推介了TGV激光微孔設(shè)備、IGBT激光退火設(shè)備、晶圓激光隱切設(shè)備等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品，吸引了上下游企業(yè)和合作伙伴的廣泛關(guān)注。
TGV激光微孔設(shè)備
產(chǎn)品介紹
通過(guò)精密控制系統(tǒng)及激光改質(zhì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)不同材質(zhì)的玻璃基板進(jìn)行微孔、微槽加工，為后續(xù)的金屬化工藝實(shí)現(xiàn)提供條件。
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等
產(chǎn)品特點(diǎn)
-兼容性好，同時(shí)支持石英、硼硅、鈉鈣、鋁硅等多種不同玻璃材質(zhì)
-可根據(jù)需求在基板上實(shí)現(xiàn)圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形態(tài)工藝
-優(yōu)異的深孔特性，徑深比高達(dá)1：50，最小孔徑≤10μm
-良好的孔質(zhì)量，側(cè)壁光滑、無(wú)裂痕、無(wú)批鋒
-良好的定位及重復(fù)精度
IGBT激光退火設(shè)備
產(chǎn)品介紹
精確的單/雙脈沖控制，對(duì)離子注入后的硅基IGBT圓片背面進(jìn)行激光快速退火，實(shí)現(xiàn)激活深度，有效修復(fù)離子注入破壞的晶格結(jié)構(gòu)。
應(yīng)用領(lǐng)域
標(biāo)準(zhǔn)晶圓、平邊晶圓、Notch晶圓、Taiko晶圓
產(chǎn)品特點(diǎn)
-激活深度≥7μm
-單位小時(shí)產(chǎn)出＞25片 @8"
-優(yōu)異的方阻均勻性和表面顏色
-完整的全程監(jiān)控反饋能力
-支持超薄片、TAIKO片、翹曲片退火
-具備激光輔助加熱系統(tǒng)
晶圓激光隱切設(shè)備
產(chǎn)品介紹
通過(guò)精密控制及激光內(nèi)部改質(zhì)技術(shù)，使得晶圓切割后裂片擴(kuò)膜成單顆小芯片，以便實(shí)現(xiàn)后續(xù)的晶圓封測(cè)。
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體芯片封裝
產(chǎn)品特點(diǎn)
-兼容性好，可同時(shí)切割4~12寸及不同厚度的晶圓
-支持藍(lán)寶石、硅、碳化硅、鉭酸鋰等襯底材質(zhì)
-良好的定位精度及重復(fù)定位精度
-切割質(zhì)量高，直線度好，無(wú)崩邊、裂痕
-切割區(qū)域影響小，切割道≤20μm
作為全球領(lǐng)先的激光精密微納加工設(shè)備制造企業(yè)，帝爾激光始終秉承“激光方案探險(xiǎn)者”的使命，堅(jiān)持原始創(chuàng)新、探索技術(shù)前沿。未來(lái)，公司將繼續(xù)以自主創(chuàng)新激光技術(shù)為核心，以客戶價(jià)值為導(dǎo)向、以產(chǎn)業(yè)賦能為目標(biāo)，為國(guó)內(nèi)外光伏、新型顯示和半導(dǎo)體行業(yè)客戶提供高性能的激光加工綜合解決方案。
