Product laser
激活深度≥7μm
單位小時產(chǎn)出＞25 @8"
優(yōu)異的方阻均勻性和表面顏色
完整的全程監(jiān)控反饋能力
支持超薄片、TAIKO片、翹曲片退火
具備激光輔助加熱系統(tǒng)
薄膜去除深度靈活，最小支持深度0.33μm
支持晶圓制造中各類無機/金屬薄膜去除，如：oxide/nitride/poly si/metal
優(yōu)異的平整度均勻性，表面幾乎零缺陷
精密的激光控制系統(tǒng)，熱影響小
零耗材、低污染，成本優(yōu)勢明顯
產(chǎn)能優(yōu)異
兼容8~12寸晶圓
兼容性好，可同時切割4~12寸及不同厚度的晶圓
支持藍寶石、硅、碳化硅、鉭酸鋰等襯底材質(zhì)
良好的定位精度及重復(fù)定位精度
切割質(zhì)量高，直線度好，無崩邊、裂痕
切割區(qū)域影響小，切割道≤20μm
