Mini LED激光修復設(shè)備
- 產(chǎn)品簡介
- 運用視覺系統(tǒng)識別并捕捉Mini LED產(chǎn)品的壞點，通過激光技術(shù)對壞點進行剔除并修復，實現(xiàn)產(chǎn)品良率提升。
- 產(chǎn)品特點
智能化高，集視覺壞點識別、去除、修復、復檢功能一體
可根據(jù)不同條件（芯片/錫膏類別）對焊接參數(shù)自動補償
基板兼容玻璃，印制線路板，柔性電路板， 覆蓋8~30寸，可兼容3x5mil~60x60mil芯片尺寸
高貼裝精度，低偏移角度
返修成功率＞95%，芯片返修推力≥400g（0922產(chǎn)品）
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